Компоненты, на которых строятся вычислительные мощности для ИИ — процессоры, видеокарты, специализированные чипы — создаются из определённых материалов и состоят из сложных многослойных структур. ### 1. **Полупроводники (основа чипов)** - **Кремний (Si)** — главный материал для микросхем, из него создают транзисторы, которые работают как крошечные переключатели. Кремний очищают и выращивают в виде монокристаллов, а затем нарезают на тонкие пластины (вафли). - **Германий (Ge)** и **арсенид галлия (GaAs)** — используются для более специфических задач, например, в высокочастотной электронике. ### 2. **Металлы для соединений и контактов** - **Медь (Cu)** — для соединительных дорожек внутри микросхем, передающих сигналы между транзисторами. - **Алюминий (Al)** — тоже используется для межсоединений (в старых процессорах, сейчас медь более популярна). - **Титан (Ti), кобальт (Co), никель (Ni)** — для создания барьерных слоёв, улучшающих контакт между материалами. Платина (Pt) и палладий (Pd) Эти металлы используются для производства катализаторов и в некоторых компонентах для мобильных устройств и вычислительных мощностей. Они также подвержены дефициту из-за ограниченного производства. ### 3. **Изоляторы и диэлектрики** - **Диоксид кремния (SiO₂)** — изолирующий материал, который отделяет разные слои микросхемы. - **Гафний (HfO₂)** — продвинутый диэлектрик, используемый в современных транзисторах для уменьшения утечек тока. ### 4. **Редкоземельные элементы (для специализированных задач)** - **Неодим (Nd)** — для мощных магнитов в жестких дисках и вентиляторах охлаждения. - **Галлий (Ga)** и **индий (In)** — для создания сложных полупроводниковых соединений. ### 5. **Материалы для упаковки и охлаждения** - **Кремний-карбид (SiC)** — для высокомощных чипов, устойчивых к высоким температурам. - **Графит и медь** — для радиаторов и систем отвода тепла. ### 6. **Подложки и печатные платы (PCB)** - **Фибергласс (стекловолокно)** и **эпоксидная смола** — для основ платы. - **Медные слои** — для передачи электрических сигналов по плате. $GMKN $RUAL